黄仁勋否认了公司芯片将削减高带宽内存（HBM）用量的传言。
6月5日，英伟达CEO黄仁勋在韩国接受外媒采访时，当被问及“英伟达将因供应紧张而削减HBM用量”的传言，黄仁勋明确回应称：“我们将使用大量的HBM内存。当然，目前供应确实受限。因此，我们需要在所有系统中更加明智地使用内存。我们将继续与这里的合作伙伴合作，以争取尽可能多的供应，并尽可能巧妙地运用。”
在供应商方面，黄仁勋确认，三家内存供应商（三星电子、SK海力士和美光科技）将为采用英伟达最新AI芯片提供HBM4，他们均已通过资格认证并投入量产，“都在竞相支持公司的Vera Rubin架构”。此前，黄仁勋表示，Vera Rubin芯片已全面投产，预计将于今年第三季度交付。
黄仁勋的本次回应可谓是非常及时。就在6月4日，研究机构SemiAnalysis发布文章称，英伟达下一代旗舰级超算机架Vera Rubin NVL72的SOCAMM DRAM（一种专门为AI服务器打造的新型内存模块标准）容量可能从此前预期的约55TB降到约28TB。同时，多数Rubin系统将采用96GB SOCAMM模块，而非此前市场预期的192GB。
消息传出后，一些观点认为，英伟达开始因内存短缺而削减其用量。再加上定制AI芯片（ASIC）巨头博通在同一天发布的财报未能支撑起投资者过高的期待，全球存储概念迎来回调。
4日当天，美光科技（Nasdaq:MU）盘中一度暴跌超10%，单日蒸发超千亿美元市值。6月5日，韩国股市也迎来剧烈调整，半导体巨头股价惨遭重挫。截至当天收盘，SK海力士跌9.92%，三星电子跌6.4%。
不过，有分析指出，如果仔细阅读SemiAnalysis的报告，可以看到，内存的主要变化来自采用LPDDR5X内存的CPU。每个Vera Rubin NVL72机架搭载了72颗Rubin GPU和36颗Vera CPU，每颗GPU采用288GB的HBM4内存，整机架约20.7TB，这部分并没有发生改变。
同时，由于SOCAMM是插槽式设计，随时可以被更换为更高的内存。也就是说，只是在Vera Rubin NVL72的出货配置中，CPU的初始内存容量被降低了。
SemiAnalysis的创始人Dylan Patel也在X（原推特）平台上发言称：“我很喜欢一件事，就是那些转发我们报告的人，把报告里的大部分内容都漏掉了。这种事经常发生。”
在本次采访中，黄仁勋还谈到，他在此次韩国之行中安排了和现代汽车、LG、SK海力士、三星电子及韩国互联网巨头NAVER的相关会面，核心目的是确保供应链合作伙伴“保持步调一致并做好充分准备”。他称自己为韩国“带来了庞大的业务”，并暗示另有惊喜尚待公布。
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